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2011年2月11日– 道康寧公司今天公布2010年第四季度和2010年全年的業(yè)績報告。公司的全年銷售額達到60億美元，凈收入為8.66億美元，雙雙創(chuàng)下歷史新高。以下是詳細的財務報告：
2010年第四季度業(yè)績報告
銷售額創(chuàng)下15.8億美元的歷史新高，比去年同期增加了7個百分點。
亞洲和拉美市場增長顯著，上述地區(qū)的銷售額均創(chuàng)歷史記錄。
2010年全年業(yè)績報告
銷售額創(chuàng)下60億美元的歷史新高，比去年增加了18個百分點。
所有發(fā)展中國家及地區(qū)的銷售額均有所增長，提升了銷售總額。
凈收入達到前所未有的8.66億美元，較去年全年增加45個百分點。
調整后的凈收入為7.24億美元，較去年全年增加29個百分點。
道康寧公司執(zhí)行副總裁兼首席財務官J. Donald Sheets對此做出的評論是：
道康寧在2010年取得了非常好的業(yè)績。在當前經濟形勢下，一些行業(yè)和地區(qū)仍在遭受經濟波動的困擾，因此這一成績顯得尤為可貴。面對這樣的經濟環(huán)境，我們仍然實現了創(chuàng)紀錄的銷售額，這得益于道康寧公司創(chuàng)新性的產品組合、不斷擴大的市場范圍以及高效的業(yè)務模式�！�
道康寧的
有機硅業(yè)務正在不斷擴大，在電子產業(yè)、生命科學、
太陽能及工業(yè)應用等領域更是成績斐然。通過實施雙品牌戰(zhàn)略，我們?yōu)榭蛻籼峁﹦?chuàng)新的有機硅解決方案，并涉足新的地區(qū)市場，這些都直接造就了公司有機硅業(yè)務的強勁表現�！�
我們在Hemlock半導體集團(Hemlock Semiconductor)的
多晶硅業(yè)務在2010年實現了新增產能的上線，并繼續(xù)保持穩(wěn)步發(fā)展。Hemlock半導體集團位于密歇根州和田納西州的兩家工廠也仍在繼續(xù)擴建之中，并將如期交付完工�！�
隨著全球經濟繼續(xù)回暖，原材料和能源價格的上漲會給公司2011年的發(fā)展帶來更多挑戰(zhàn)。”
憑借多個已經完工或尚在建設的資本項目，道康寧和Hemlock半導體集團一定會實現持續(xù)增長。我們在全球范圍內的生產能力和研發(fā)能力都將進一步增強�！�
關于道康寧
道康寧 (www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅技術和創(chuàng)新領域的全球領導者，道康寧通過Dow Corning®品牌 與XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。
關于Hemlock Semiconductor 集團
Hemlock半導體集團(Hemlock Semiconductor)由兩家合資企業(yè)組成：Hemlock Semiconductor Corporation和Hemlock Semiconductor, L.L.C。合資企業(yè)由道康寧公司、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai)和三菱材料(Mitsubishi Materials)合資成立。Hemlock 半導體集團是世界領先的多晶硅和用于生產半導體
設備和
太陽能電池和模塊的硅基產品供應商。Hemlock 半導體集團在1961開始在密歇根州的運營。2009年，該集團位于田納西州的工廠開始破土動工。【完】
